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厂商型号

RH225C186KA30A3 

产品描述

Cap Ceramic 18uF 50V X7R 10% 125°C Waffle Pack

内部编号

10-RH225C186KA30A3

生产厂商

avx

avx

#1

数量:243
1+¥181.229
10+¥171.704
25+¥162.1663
50+¥147.8572
100+¥138.3182
250+¥128.779
500+¥125.6149
最小起订量:1
美国费城
当天发货,5-8个工作日送达.
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#2

数量:14
1+¥217.1636
10+¥205.7083
最小起订量:1
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

RH225C186KA30A3产品详细规格

规格书 RH225C186KA30A3 datasheet 规格书
RH225C186KA30A3 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
电容 18µF
电压 - 额定 50V
公差 ±10%
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
等级 -
包/盒 Stacked SMD, 4 J-Lead
大小/尺寸 0.300 L x 0.213 W (7.62mm x 5.40mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.295 (7.50mm)
引线间距 -
特点 Low ESL (Stacked)
包装材料 Tray - Waffle
导致风格 J-Lead
封装/外壳 7.62(Max) X 5.4(Max) X 7.5(Max)
安装 Surface Mount
电容值 18 uF
电压 50 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
端接类型 J Lead
产品长度 7.62(Max) mm
产品高度 7.5(Max) mm
产品厚度 5.4(Max) mm
标准包装 DIE
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
电容 18µF
产品特点 Low ESL (Stacked)
封装 Tray - Waffle
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm)
应用范围 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
封装/外壳 Stacked SMD, 4 J-Lead
厚度(最大) 0.295" (7.50mm)
其他名称 478-6801
引线类型 J-Lead
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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